光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心組成部分，在5G、數(shù)據(jù)中心和LiDAR等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中，而激光器作為光模塊中將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的關(guān)鍵器件，其性能直接影響通信質(zhì)量。激光器的穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)刻受結(jié)溫影響，NTC芯片作為對(duì)溫度反應(yīng)靈敏的元器件，在激光器中承擔(dān)著溫度監(jiān)控與溫度反饋的重要責(zé)任。

當(dāng)光模塊啟動(dòng)后，NTC芯片與TEC相互配合使激光器的工作溫度保持在適宜范圍內(nèi)。為達(dá)到更佳的測(cè)溫效果，NTC芯片上表面會(huì)通過引線鍵合工藝與激光器引腳連接；下表面則通過焊接工藝與TEC連接。當(dāng)NTC監(jiān)測(cè)到激光器溫度后，其電阻值變化會(huì)被轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)。隨后，該信號(hào)會(huì)與設(shè)定溫度對(duì)應(yīng)的參考電壓進(jìn)行比較，產(chǎn)生的誤差信號(hào)經(jīng)控制電路處理后，TEC根據(jù)電流方向?qū)崿F(xiàn)制冷或制熱功能，使激光器結(jié)溫穩(wěn)定。

綜上所述，為確保光模塊能夠?qū)崟r(shí)獲取準(zhǔn)確的溫度數(shù)據(jù)，EXSENSE推薦使用DT系列金電極NTC芯片。相較于傳統(tǒng)NTC芯片，這款熱敏芯片是憑借哪些獨(dú)特性能在光模塊中發(fā)揮不可替代的溫控作用呢？

一、體積小，適配高密度封裝

近年來光模塊正朝著小型化方向穩(wěn)步發(fā)展，為助力各廠商進(jìn)行封裝密度提升，EXSENSE研制并量產(chǎn)了0.21mm×0.21mm的金電極NTC，有效優(yōu)化激光器內(nèi)部空間布局。而且小尺寸NTC的靈敏度更高，令光模塊溫控過程得到高效提速。

二、高精度，保障精確測(cè)溫工作

金電極熱敏芯片的精度可達(dá)±1%，保證了溫度監(jiān)測(cè)的準(zhǔn)確性，使TEC更好地控制激光器結(jié)溫，避免因測(cè)溫誤差導(dǎo)致的波長(zhǎng)漂移或信號(hào)失真。

三、良好可靠性，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

EXSENSE金電極NTC年漂移率低，這一特性有助于光模塊實(shí)現(xiàn)持續(xù)平穩(wěn)的溫控，提高激光器的工作效率。

金電極NTC芯片憑借精準(zhǔn)的溫度感知與迅速響應(yīng)，解決了溫度異常對(duì)于激光器波長(zhǎng)穩(wěn)定和輸出功率的影響，成為光模塊運(yùn)行中的關(guān)鍵元器件。此外，相比于傳統(tǒng)銀電極熱敏芯片，EXSENSE金電極NTC芯片一致性更佳，幫助光模塊進(jìn)行提供更優(yōu)溫度監(jiān)控，為光通信系統(tǒng)運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的保障。